挖掘窄带物联网垂直场景落地价值 智联安推出广域低功耗自研NB-IoT量产芯片【乐动LD体育Sports最新官网】

本文摘要：过去二十年，在已完成人与人之间的通信网络后，移动互联网市场增长速度渐渐上升，人与物、物与物之间的信息互相交换沦为新一波信息产业浪潮的关键驱动力。

过去二十年，在已完成人与人之间的通信网络后，移动互联网市场增长速度渐渐上升，人与物、物与物之间的信息互相交换沦为新一波信息产业浪潮的关键驱动力。但由于现有的相连技术无法分担其急遽快速增长的联网设备，因此，为了符合大量物联网应用于场景的落地，低功耗、低成本且覆盖面积甚广、稳定性较强的窄带物联网技术（Narrow Band Internet of Things，即NB-IoT）倍受产业和资本的注目。

2016年6月16日，NB-IoT作为3GPP R13一项最重要课题，其对应的3GPP协议涉及内容取得了RAN全会批准后，月宣告NB-IoT标准核心协议研究全部已完成。标准失效后，NB-IoT由概念向商用落地的演变再度沦为注目的焦点。

2017年6月16日，工信部公布《工业和信息化部办公厅关于全面前进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通报》，认为到2020年，NB-IoT网络构建全国广泛覆盖面积，面向室内、交通路网、地下管网等应用于场景构建深度覆盖面积，基站规模超过150万个。应用于方面，2020年，基于NB-IoT的M2M（机器与机器）相连总连接数多达6亿。为了构建这两个目标，守住物联网产业链的基础核心地位，国内外通讯领域第一梯队芯片厂商早就投放研发，发售了量产的NB-IoT芯片。

尽管如此，物联网应用于场景多样化，没一家公司需要独当一面应付极大的市场需求。在对比各大厂商NB-IoT芯片的好坏之下，专门从事集成电路芯片设计的低精技术团队智联福科技通过差异化设计，在2018年发售了MK8010单芯片NB-IoT解决方案，截至目前早已通过GCF主要测试用例，交付给首批客户试用。智联福创始人吕悦川告诉他笔者，MK8010月底去年9月顺利流片，之后经过宽约半年多的GCF测试和证书，将在5月投入量产，“做到芯片十分考验团队的心理承受能力，一个细小的设计缺失就有可能造成投放上百万的流片泡汤”。前期投放大、研发周期长、风险高等特性使得国内芯片行业长年正处于不温不火的状态，一级市场上投资人回应堪称望而却步。

智联福正式成立于2013年9月，彼时，市场的关注度大都集中于在O2O、共享经济等需要在资金推展下较慢茁壮的商业模式类创意项目。为了减缓自身肝脏能力，2014年9月，公司发售了一款针对智能安全性领域的量产芯片MT100，并于同期取得了来自启迪之星的500万天使轮融资。

2016年，智联福发售了第一款用作工业传感器的单芯片解决方案，并成功流片。据报，这款芯片需要构建仪器方位及角度传感，从而更佳地构建仪器传感器的自动检测和自动控制。同年10月，取得马力天使创投600万Pre-A轮融资。虽然芯片产业的投资周期较长、见效慢，而一旦确实投放应用于就很更容易产生商业价值，吕悦川回应，这两款芯片平均值每年能为公司夺下千万元级别的订单。

通过“小步快跑”首度在芯片细分市场寻找生存空间，必不可少智联福核心创立团队在产品研发、市场方面多年经验。创始人吕悦川毕业于清华大学精密仪器系由，享有9年的海外通讯公司的工作经验，回国后曾兼任创毅视讯CMMB产品线总监，LTE Product产品线总监；创始人兼任副总钱炜，于清华大学精密仪器系由毕业后，曾就任创毅视讯，Marvell，Oak Technology等公司；芯片研发总监谢修祥具备20年芯片从业经验，曾就任英飞凌、Intel等知名企业。基于二十多年的芯片、产品及工业技术互为融合的行业实践中和海外工作经历，吕悦川指出，虽然传统通讯领域公司技术实力雄厚，但创业公司的优势则在于专心，“从芯片领域来说，小公司是做到除法做到出来的，大公司则是大大做到乘法。小公司是将某一个性能做淋漓尽致，而大公司为了能让产品被更加普遍地利用，往往执着大而全，在器件雷莱上很多可能会中用的功能，器件就越多故障也有可能就越少——经验往往也是它们的包袱”。

通过核心技术实力，智联福与华为LiteOS创建了芯片＋OS的深度合作，并联合前进项目合作机会。而对于某种程度正处于竞争关系的其他芯片创业团队，智联福的策略则是首度在大型行业内抢到先机，通过与著名系统厂商、模组厂商初始化合作关系，不断扩大销售规模。当前，NB-IoT技术主要以智慧市政，如井盖、水表、垃圾桶、烟雾报警器等基础设施的智能管理；智慧交通像公共行驶管理、应急调度；智慧环境如水、空气、土壤等动态监测掌控等领域为切入点。

为了超过智能化传输的目的，芯片的性能、功耗、系统平稳且更容易研发、射频相连性能平稳等方面的展现出是关键。智联福利用OpenCPU、精简RF、构建电源管理等核心技术打造出的这款MK8010使用55nmLP工艺，是当前业界体积大于的NB-IoT芯片之一，基于芯片研发的NB-IoT通信模组尺寸仅有相等于一毛钱硬币大小。同时反对3GPP R13、R14通信标准，超低电压续航，比起同类产品可减少30%以上的综合成本。

基于MK8010芯片研发的NB-IoT通信模组吕悦川对笔者回应，公司已通过MK8010芯片在智能气表格、井盖、监控等行业创建了普遍的客户关系，在未来，该芯片及先前产品将更为限于于定位器、烟感、智慧农业等超低成本、低循环使用率、用后可舍弃的海量物联网应用于场景，并在量产前已获得客户小规模订单。作为市政基础设施，井盖在城市中的起到极大。过去，井盖的管理主要是通过人工通判已完成。

但一座城市的井盖大都以百万量级计算出来，人工通判效率受限，无法即时精确地提供井盖被盗或者被损毁的信息，为城市交通和人身安全带给隐患。而取出NB-IoT芯片的井盖，一旦被挪动或者被毁坏，都将通过服务器收到警报通报管理人员，并精确定位，仅次于程度地防止人员损害和经济损失。而从消防安全方面来看，传统烟感器往往加装产于密集，回头线成本高昂，映射智联福自律研发的MK8010通讯模块的无线烟感器，不仅需要防止回头线艰难的问题，还能24小时全天候不间断监控火情，将火情告诉物业管理人员和消防接警指挥中心，有效地调配消防出警资源。

2018年初，智联福取得天津明研陆石领投、合肥工业园转跟投的1500万A轮融资。随着芯片将要量产，公司也正在谋求新一轮融资。

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